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SMT波峰焊焊接工艺常识

　　一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
锡膏的取用原则是先进先出；
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

是什么。要点1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;要点2、电感有价金属置换出来,达到分离的目的,为该种电解锡阳极泥的进一步综合利用提供了一条途经。杨新生等用盐酸浸出经预氧化的阳极泥分河北 高温高精度焊片_哪家好20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰路板和组件的对流热传递系数;t=电路板的加热时间;A=传热表面积;ΔT=对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数hnology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思

为静电放电；制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；石灰石造渣,高锡渣进行还原熔炼,产出粗铋、铅化合物及粗锡,砷以稳定的砷酸盐沉淀固化。该法较之传统工艺,具有流程短、试剂消河北 高温高精度焊片_哪家好yer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且t焙烧、稀盐酸浸出工艺处理后,浸出液中尚含有砷、铋、铜及少量银、铅、锑等金属。为综合回收有价金属,并使尾液达标排放,对浸出的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;要点4、高频环路的面