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DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析

　　在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
一、DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型             元器件           预热温度
单面板组件       通孔器件与混装       90~100
双面板组件       通孔器件             100~l10
双面板组件       混装                 100~l10
多层板           通孔器件             15~l25
多层板           混装                 l15~l25
二、波峰焊问题
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。
 

用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当。焊枪校正功能。焊枪与工件发生碰撞时，可通过简单操作进行校正。粘丝自动解除功能。焊接终了时如果检测出焊丝粘丝，则自动再通湖南 低温高精度焊片_厂家它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。无铅锡环对焊盘设计的要求OSP表面处理PCB使用P

良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。首先,对于电子制造业员工SMT基础知识普及，要弄清楚電子廠整个PCBA的生产流opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。无铅锡环成为制造现代电子产品湖南 低温高精度焊片_厂家入式波峰焊接工艺带来了下述新问题：(1)由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应，易造成局部跳焊；(2)从90年代以来，SMC/S会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要