公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

精准的质量，严格的交期，349090544完善的服务是我们的承诺。我们将会以更高的质量，更完善的售前和售后服务来回馈客户对我们长期的支持与信任，我们诚邀社会各界新老朋友光临指导、加深了解、真诚合作。四川 带助焊剂预成型焊料片_价钱

东莞市固晶电子科技有限公司

联：龙先生

电话：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：广东东莞 樟木头官仓工业区

无铅锡环对焊盘设计的要求

　　OSP表面处理 PCB使用PIP工艺，元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同，需根据双面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件；如有多个PIP元件， 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm， 防止机器贴装时干涉。
为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路，相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上；相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求，d为方形插针对角直径，di为通孔直径，dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当，当di<0.7mm时，由于孔径太小，印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足，不建议使用；当0.7mm2mm时，焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直径可以适当加大一点，有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。

感器、导线或探测器。利用该技术的热绝缘优势，在不采用预热过程或多层焊接工艺的条件下，也能实现厚度不均匀的部件的焊接过程。拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板四川 带助焊剂预成型焊料片_价钱M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么1、BGA位在阻焊为什么要层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PC料不足的焊点。作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在l40℃以下,

锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任份分为两大部分：锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Fl四川 带助焊剂预成型焊料片_价钱层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上装过程，避免灰尘、潮湿和气体造成影响。而在过去通常可以通过对采用结合金属的焊接方法的改进来拓展其应用领域。再者，这一创新料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡