产品用途 本机适用于直径100mm以下铌酸锂片、硅片、锗片、砷化镓片的单面抛光。也可用于其它片状材料的单面抛光。主要特点1．主传动变频调速，起、停平稳，全程无级平滑调速。2．主抛盘循环水冷却，使用远红外测温仪控制抛盘温度。3．设备有四个抛光头，每个抛光头均能单独升、降。每个抛光头内设有循环冷却水，保证盘面不受热变形，同时可修正加工件的翘曲度。4．抛光过程分三个阶段(三阶段时间控制自动转换)阶段1：通抛光液，抛光压力为抛光自重。阶段2：通抛光液，抛光压力为抛光自重加气缸压力.阶段3：通去离子水，抛光压力为抛光自重。5．配高压冲洗喷头。6．主要气动、电气配套件均为国外品牌产品。主要技术参数：1．抛光盘直径： 815mm2．粘片盘直径(外径 厚度)： 305mm 20mm3．抛光盘端面跳动量： 0.06mm4．抛光盘平面度： 0.025mm5．主电机：7.5kw 380V 1450rpm6．最小抛光厚度：0.20mm7．抛光头升降行程：240mm8．最大抛光件规格：200mm9．抛光件表面平面度： 0.002mm( 75mm)10.加工件厚度一致性： 0.004mm( 75mm)11.单头承片量：5片/4 6片/3 整盘承片量：20片/4 24片/3 12． 设备外形尺寸(长 宽 高)：1100mm 2000mm 1750mm13.设备质量：约1800kg