一、设备用途本机适用于直径100mm以下的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石等片状材料的单面高精度抛光加工。二、主要特点 该设备采用了四个抛光头主动驱动方式，变频调速，设备运转平稳、使用可靠、操作方便。 主抛光盘旋转采用变频调速，机器起动、停止平稳。 主抛盘采用水冷方式，冷却方式的内部结构做了明显的改进。 主抛盘采用红外测温、控温装置。 抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。（1）阶段一（轻抛）：通抛光液，工作压力抛光头自重减去反压压力。 （2）阶段二（主抛）：通抛光液，工作压力为抛光头自重加正压压力减去反压压力。 （3）阶段三（水抛）：通去离子水，抛光压力与阶段一相同。 配有冲洗开关喷头。 承片盘为氧化铝陶瓷。 抛光头升、降及正反压采用主令开关控制电磁阀和精密减压阀调节控制，且四个抛光头分别控制。 主传动传动采用了住友的蜗轮蜗杆减速箱，四个抛光头传动采用了四个住友减速电机驱动。三、设备基本参数:l 下抛光盘直径 820mm l 承片盘直径 305mml 抛光头数量 4l 气缸直径 140mml 抛光头升降行程 180mml 抛光头自重{包括活塞、活塞杆、承片盘} 约53Kgl 气缸工作时气压调整范围 0--0.15MPal 红外测温仪控温范围 0-100℃l 抛光过程各阶段时间设定范围：阶段一（轻抛） 0---9999S阶段二（主抛） 0---9999S阶段三（水抛） 0---9999Sl 抛光件最大直径 300mml 抛光硅片适合直径 50- 100mml 主电机 11KW 380V 50Hzl 液泵电机 370Wl 抛光头驱动电机 4x0.75KW l 下抛光盘转速 0-80rpm（调频调速）l 抛光头转速 0-63rpm（调频调速）l 电源 三相380V 10%。l 设备外型尺寸 1950x1150x2150mml 设备重量 约3000kg三、加工能力单头承片量：5片(4〃) 8片(3〃)整盘承片量：20片(4〃) 32片(3〃)