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MagnaChip于2015年9月22日在上海举行晶圆代工技术研讨会

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-08-10  来源:贸易谷  浏览次数:0
  总部位于韩国的类比与混合信号半导体产品设计及制造商美格纳半导体公司 (MagnaChip) (NYSE: MX) 今日宣布,将于2015年9月22日在中国上海金茂君悦大酒店初次举行晶圆代工技术研讨会。此次是首度在中国上海举办研讨会,也是 MagnaChip 的全球晶圆代工策略之一,藉以提升 MagnaChip 在中国市场的晶圆代工品牌知名度。

MagnaChip 将在研讨会上深入探讨其现行及未来的晶圆代工业务蓝图、特殊制程、目标产品应用及其终端市场。研讨会之主要目的,是针对该公司在中国无晶圆厂(Fabless)的客户,满足其对于高阶类比与混合信号特殊晶圆代工技术日益增加的需求。

在上海研讨会期间,韩国最大类比与混合信号晶圆代工服务供应商 MagnaChip 将强调其技术组合,并着重讨论混合信号、物联网方面的低功率技术、高性能类比与电源管理应用之 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 制程、超高电压 (UHV) 及非挥发性记忆体 (NVM)。此外,MagnaChip 将展示其技术之相关应用,包括智慧型手机、平板电脑、汽车、LED 照明、消费者穿戴式装置、物联网等等。MagnaChip 亦将展现其便利友善的设计环境及线上客服工具“iFoundry”。

MagnaChip 首席执行官 YJ Kim 表示:“我们很高兴在上海举办首次的晶圆代工技术研讨会,希望所有与会者都能藉此获益或触发新的想法。除了台湾与美国外,现在更加入了上海的技术研讨会,我们期盼能通过这些活动,以及长久以来在晶圆代工产业成功的服务与专业技术,满足全球客户的需求。”

届时预计会有众多无晶圆厂公司、整合元件制造商 (IDM) 以及其他半导体公司参与 MagnaChip 的上海技术研讨会。

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