特点 大测量区300mm 300mm(500mmX350mm),充分满足基板要求; 自动夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作,可视化操作更简便, 真正可编程测试; 通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移; 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡 膏数据; 高速日本COOLMUSCLE集成伺服系统,速度快,精度高; SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析; 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D; 精密可靠的硬件系统,提供可信测量精度,增加使用寿命; 超越锡膏厚度测试的多功能测试; 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看; 技术参数