3DPRO技术参数说明项目说明应用范围锡膏，芯片邦定，钢网，IC引脚，空PCB，BGA/CSP/FC量测项目高度、体积、面积、3D形状量测原理激光束构成的X-Y扫描装置光学系统高像素CCD镜头、视觉范围3*4.5mm影像传感器：1/2英寸CCD总像素：795（水平）*596（垂直）（PAL制式）/811（水平）*508（垂直）（NTS制式）扫描系统625线/50场/秒（PAL制式）/525线,60场/秒（NTSC制式）水平清晰度:470/580线数字信号强化处理.量测速度60面/秒分辨率高度:0.87um侧面(X,Y):0.5um重复精度（1）高度:低于8%体积：低于8%量测范围350(X)*280(Y)*30(Z)mm对象 放置 取下手动主要功能自动：3D扫描量测,测量锡膏高度、体积、面积、自动保存高度数据，按照已编好的程序一键测量手动：单面2D量测、2D尺寸确认；三维3D量测、高度、体积、面积、保存锡膏高度尺寸3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状SPC软件量测数据显示 管理3D扫描图片 截面查看,量测结果数据列表,保存至数据库，用于SPC分析SPC软件X管制图，R管制图计算机系统操作系统：Windows2000/XPCPU:P42GH内存：512MB以上显示器：15'TFTLCD电源单相220V60/50Hz尺寸 重量尺寸：655（W）*756（D）*450（H）mm重量：60KG选配件防振工作台