1.机床特点：该机以压钣、重块进行给产品加压，达到单面抛光的目的,操纵面板上安装主机电位器，抛光时间设定了时间继电器。抛光过程可设定正、反两种状态。调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。2.适用范围：本机主要用于光学晶体，光学玻璃，表玻璃，半导体硅片，石英晶体片，压电陶瓷，砷化镓，铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的单面抛光。3.技术参数：1.抛光盘直径：（外径 内径） 612mmx255mm2.抛光盘端面跳动量： 0.07mm3.抛光盘平面度： 0.025mm4.主电机：2.2kw1450r/min380V5.最小抛光厚度：0.22mm6.最大抛光件规格： 185mm7.抛光件表面平面度：0.001mm（ 35mm）8.加工件厚度一致性： 0.004mm（ 75mm）9.设备外形尺寸：（长 宽 高）1000mm 820mm 1900mm10.质量：约1200kg