1.机床特点：主要气动、电器配套件均为进口.设备有五个抛光头，每个抛光头与粘片盘以气轴方式定位，开启主机对工件单面抛光时，粘片盘随主盘不断转动，达到单面抛光的目的。设备抛光头能完成上升、下降。操纵面板上安装有主机电位器、抛光头升、降、缓降按钮，以方便操作。抛光时间设定了时间继电器和压力调节显示表等操纵件，其均位于显示面板上，完成相应操作功能。抛光过程可设定正、反两种状态。调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。2.适用范围：本机主要用于铌酸锂片、硅片、锗片、砷化钾、磷化钾、玻璃、陶瓷等片状材料的单面抛光。3.技术参数：1.抛光盘直径：（外径 内径） 612mmx255mm2.抛光盘端面跳动量： 0.07mm3.抛光盘平面度： 0.025mm4.主电机：2.2kw1450r/min380V5.最小抛光厚度：0.22mm6.最大抛光件规格： 185mm7.抛光件表面平面度：0.001mm（ 35mm）8.加工件厚度一致性： 0.004mm（ 75mm）9.设备外形尺寸：（长 宽 高）1000mm 820mm 1900mm10.质量：约1200kg