产品用途：本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。 产品优点：1、采用变频电机驱动，软启动、软停止。2、油压升降齿圈，平稳可靠。太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。3、上盘采用压力闭环控制，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且还可精确控制压力4、通过使用PLC和触摸屏准确控制研磨压力和研磨圈数。5、可以采用修盘方式修整研磨盘。6、可与ALC（频率监控仪）连接。 技术参数：1、研磨盘直径（MM）: 622 218 25 2、最大理想研磨直径（MM）： 1803、加工件平面度：0.25 ( 10) 4、游轮参数：英制DP12，Z=1085、游轮数量：5个 6、最小研磨厚度：0.1mm( 10)7、主机功率：3.7KW（研磨）5.5KW（抛光） 8、下研磨盘转速(rpm):0~609、砂泵功率：120W 10、流砂形式：循环或点滴11、设备外形尺寸（MM）：1000 1350 2200 12、重量（KG）：~1980