主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。1、研磨盘直径(MM):φ849×φ274×302、最大理想研磨直径(MM):φ2703、加工件平面平行度:0.2μ(φ10)4、游轮参数:英制DP12,Z=1505、游轮数量:5个6、最小研磨厚度:0.15mm(φ10)7、主机功率:5.5KW(研磨)7.5KW(抛光)8、下研磨盘转速(rpm):0~609、砂泵功率:120W10、流砂形式:循环或点滴11、设备外形尺寸(MM):1250×1500×278012、重量(KGS):~3200