我公司专业生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工,PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz)，高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小( 0.5mm)电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 产品用途:公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子，通信与通讯，工业控制设备，电脑及周边设备(LCD,LCM)，汽车电子医疗器械，电源，数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 技术指标／加工能力： 1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。2、PCB层数1-183、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板800x650mmSingle/Double-sidedPcb多层板600x650mmMultilayerPCB4、Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.10mm5、成品孔径MinDiameterforPTHhole0.1mm6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.4mm 7、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz8、镀层厚度：一般为18微米，也可达到36微米9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(6oz)、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等11、燃烧等级Flammability94v-012、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm离子清洁度TonicContamination＜1.56微克/cm2