LED等专用散热铝基电路板 产品特点： a.绝缘层薄，热阻小b.无磁性c.散热好d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：18um（1/2OZ）,35um（1OZ）,70um（2OZ）,105um（3OZ）,140um（4OZ）特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:● LED专用 功率混合IC（HIC）：　　●音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。　　●电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。　　●通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。 ●汽车电子：电子调节器、点火器、电源控制器等。　　●计算机系统：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。●功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。