加工范围:单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。
板材种类:FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基
铜箔厚度:1/2-6盎司,
线路层数:1-16层,
最小线宽:0.1mm(4mils),
最小线距:0.1mm(4mils),
最小孔径:0.25mm(10mils),
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,
板材厚度:0.2-3.0mm.
表面工艺:镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化.
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,
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