我们精通半导体导热技术，不仅在导热金属电路板（金属PWB）铝基板、铁基板方面具有专业的研发及生产水平；而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有：大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。 诚信、优质、高效 是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。板材种类：FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基铜箔厚度：1/2-6盎司,线路层数：1-16层，最小线宽：0.1mm(4mils),最小线距：0.1mm(4mils),最小孔径：0.25mm(10mils),线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,板材厚度：0.2-3.0mm.表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化.防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,以优质、高效取得客户信赖！！！欢迎垂询！联系方式：FROM：赖成荣(市场部） MOBILE:15016163686 QQ 8892219