公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

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无铅锡环对焊盘设计的要求

　　OSP表面处理 PCB使用PIP工艺，元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同，需根据双面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件；如有多个PIP元件， 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm， 防止机器贴装时干涉。
为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路，相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上；相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求，d为方形插针对角直径，di为通孔直径，dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当，当di<0.7mm时，由于孔径太小，印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足，不建议使用；当0.7mm2mm时，焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直径可以适当加大一点，有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。

45%左右,温度在l40-l83℃之间。目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要西北地区 高温预涂助焊剂焊片_厂家的电源PCB排版就变得非常重要。根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点。下面就为大家简单总结一下这八个要点分别都高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。一、DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相

相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚。焊枪校正功能。焊枪与工件发生碰撞时，可通过简单操作进行校正。粘丝自动解除功能。焊接终了时如果检测出焊丝粘丝，则自动再通西北地区 高温预涂助焊剂焊片_厂家ux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。锡膏的取用原则是先进先出；锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程接件上形成的热影响区域的面积有了数量级上的减少。此外，激光焊接也能实现焊点更快的冷却速度及相对灵活的待焊工件排列方式。目高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不