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根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点

　　现在电子产品更新换代速度极快，简直就是迅雷不及掩耳之势，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点。
下面就为大家简单总结一下这八个要点分别都是什么。
要点1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;
要点2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;
要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;
要点4、高频环路的面积应尽可能减小;
要点5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;
要点6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;
要点7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;
要点8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

 

接件上形成的热影响区域的面积有了数量级上的减少。此外，激光焊接也能实现焊点更快的冷却速度及相对灵活的待焊工件排列方式。目用、更稳定、更致密的壳体。在必要时，可以打开焊接部位并重新焊接。此外，在半导体行业中，在某些特定情况下，采用该焊接工艺的天津 低温成型锡片_定制钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；锡膏中主要成料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不

它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数：回温﹑搅拌。钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；SMT的全称是Surfacemount(或mounting)tec天津 低温成型锡片_定制阻力时，机器人停机，避免操作者和工具受到损坏。多层焊功能。应用该功能可以在第一层焊接示教完成后，实现其余各层的自动编程。为静电放电；制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；。低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力技术描述：在现代工业生产中大规模应用激光焊接技术的原因在于：