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SMT波峰焊焊接工艺常识

　　一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
锡膏的取用原则是先进先出；
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆河北 低温预成形锡片_哪家好回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容，它就像高大建筑中的基石，成就企业走向高峰。其中，锡膏印刷质对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确

秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当河北 低温预成形锡片_哪家好钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊有价金属置换出来,达到分离的目的,为该种电解锡阳极泥的进一步综合利用提供了一条途经。杨新生等用盐酸浸出经预氧化的阳极泥分