深圳市三合邦定机设备有限公司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机、脱膜机、扩晶机、点胶机、背胶机、刺晶显微镜、代理COB/LED辅料、小批量COB邦定加工或打样)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择. 软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。 点胶机1)自动,手动两种方式可以互换2)时间间隔可以设定3)气压压力可以调节4)手动状态可以自动控制点胶对象5)外形:250-180-80(mm)