软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。 超声波铝丝压焊机是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备 其主要应用于数码管、点阵、集成电路(COB)软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动），二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度地提高单班产量。 超声波铝丝焊线机(手邦机)是一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接.如将记忆功能设置为 保持 位置，该机向下功能兼容铝丝焊线机，即可进行数码管.点阵板或背光源的邦定作业。 铝丝焊线机优点 铝线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.从而保证了焊接质量稳定,焊点控制精确,焊线质量重复率高,拱丝高度一致性好.焊接数度快(3-4K/h),本机特有的多焊线记忆功能能使之在高端产品的应用上得心应手,满足了客户对产品得高性能得要求. 铝线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.焊接数度快(3-4K/h),本机特有多焊线记忆功能。