邦定机,手邦机,压焊机,帮定机-bonding 深圳市三合邦定机设备有限公司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机、脱膜机、扩晶机、点胶机、背胶机、刺晶显微镜、代理COB/LED辅料、小批量COB邦定加工或打样)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择.产品名称：金丝球焊线机(二焊自动)型号：SH2008描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。◆焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.◆产品特点：1:自动双向焊接第二点,且三轴(焊头,位移,送料)同步运行,大大提高了焊线的速度,对于两条线的蓝白管特别适用2:焊线速度可达(4-6K/H)自动机一般速度在8-12(K/H)3:不同操作模式,可以适用不同的初学者,熟练工及固晶不良,框架不良的影响4:计算机控制弧度形成,弧度可能是国内最好的5:由于采用自动检测瓷嘴是否到位和数控调整一检,二检高度,对一焊,二焊高度差较大的器件,也同样应对自如6:负电子成球(EFO),成球大小精确可调,一致性好,为此,可以大大节约金丝和提高劈刀的寿命7:调整方便,各种参数(超声功率,时间,压力,温度,烧球,弧度,尾丝,瞄准点高度,跨度等)均置于面板上,用旋钮调节8:温度采用PID系统,精确,稳定9:烧球不成功，自动报警金线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制.一焊二焊瞄准高度采用光电脉冲调节,方便使用,负电子高压打火成球,金球大小控制精确电磁控制压力稳定可靠,一贯性好.夹具采用步进电机驱动,移动快速,可靠精确.整机焊接的质量稳定可靠,一致性好,操作简单,单班产量大(4-6K/h).