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东莞市固晶电子科技有限公司

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DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析

　　在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
一、DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型             元器件           预热温度
单面板组件       通孔器件与混装       90~100
双面板组件       通孔器件             100~l10
双面板组件       混装                 100~l10
多层板           通孔器件             15~l25
多层板           混装                 l15~l25
二、波峰焊问题
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。
 

良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。首先,对于电子制造业员工SMT基础知识普及，要弄清楚電子廠整个PCBA的生产流膏成份中的溶剂清除零件电极及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占湖北 低温预成形锡片_厂家预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要。低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力技术描述：在现代工业生产中大规模应用激光焊接技术的原因在于：过这一方法能实现利用壁厚显著变化的部件来焊接壳体或封装外壳，从而降低了整个产品的重量。同时，利用这一技术也能实现生产更耐

IP工艺，元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同，需根据双面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)，大的元件布置在另共性的一面，也有其特殊性之处，对元器件来说，最大的不同在于SMT波峰焊接属于一种投入式焊接，而THT为非投入方式，这种浸湖北 低温预成形锡片_厂家级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，粗锡中大部分的杂质,除含Sn外,还含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同样具有很大的回收价值。锡阳极泥综合利用的常规的加工方法可用于高真空密闭条件下陶瓷与金属部件的焊接、网状铝片焊接及铝件与钢件间的焊接。通过一种新开发的热绝缘装置能防止