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SMT波峰焊焊接工艺常识

　　一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
锡膏的取用原则是先进先出；
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚湖北 低温高精度锡片_价钱B前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计，方可适合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺占了绝对的优势。对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到

分离问题进行了研究,以强氧化剂、热酸共同作用时的化学反应机理为基础,无机酸添加浸出剂浸出,再用适当的置换剂分别将锡、锑等：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topso湖北 低温高精度锡片_价钱焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的方法由2部分组成,即阳极泥的反射炉熔炼和粗焊锡的电解精炼,其中铋富集于二次阳极泥中,需要专门处理回收。研究的焊锡阳极泥经预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要