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供应BGA返修台、BGA拆焊台,BGA维修台

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品 牌: 福斯托FST 
型 号: RD680C 
单 价: 面议 
起 订: 1 台 
供货总量: 10 台
发货期限: 自买家付款之日起 10 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2013-07-03 21:22
浏览次数: 543
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【供应BGA返修台、BGA拆焊台,BGA维修台】详细说明
产品品牌:福斯托FST
产品型号:RD680C
类型:热风回流焊接机
最大有效尺寸:32*72*72CM mm

1.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD,保证贴装精度。2.PLC控制,控温精度高,性能稳定可靠。3.智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。4.三个独立的加热区,适合无铅制程。5.下部加热系统可上、下移动,方便调节。6.具有声音提示功能.7.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。>【产品型号:RD680】 性能参数
型号 MODELRD680
适合锡球类型 Solder Type有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
适用元件种类 SMDμBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度  Thickness0.5~4mm
PCB尺寸  PCB SizeMAX 380mmL*350mmW
适用元件尺寸IC Size上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper)3mm~70mm热风 Hot flow /1200W
控温精度±1℃
风嘴四角出风口温度差±5℃
上部加热方式及功率Heating/Consumption(Upper)红外IR /600W
下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)红外 IR/3100W  +  热风 Hot flow/800W
加热区段 Steps6段 6steps
PCB调节范围(X和Y向) Adjusting for Table(X or Y)X:±20mm(微调)    Y:±7mm(微调)
吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(¢)±15°
PCB定位方式 Positioning PCB外形或治具 Shape or Tongs
贴装误差 Setup Accuracy±0.03MM
上下方式 Moving 步进马达  Step Motor
控制方式 Control工控电脑  PC Base Windows e
总功率 Max Consumption4.9KW
电源  Power1¢,220V   OR  3¢,380V
风扇停转报警
成像系统 Sight Vision SystemCCD Camera
对焦  Focus自动  Auto
放大倍数 Magnification0~20X
照明LightLED
机身尺寸Dimension620mmL X 720mmW X 720mmH
机体重量Weight67Kg
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