产品品牌：FSE/FST

产品型号：RD5030S

1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制;2. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊 锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转， 保证芯片与焊盘精确对中。3. PLC 控制，控温精度高，性能稳定可靠;4.智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电;5.三个独立加热区，适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用大面积的远红外预热，防止PCB板变形;6.上加热系统可前后、上下移动，下部加热系统可上、下移动，方便调节;7.具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；8.带有COM 接口，可直接接电脑控制;9.带有特殊卡板工装，适用各种不同形状的主板；10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做； 【产品型号：RD5030S】性能介绍

型号 MODEL	RD5030S
适合锡球类型 Solder Type	有铅/无铅 Normal Solder/Lead free
适用元件种类 SMD	BGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 Thickness	0.5～4mm
PCB尺寸 PCB Size	MAX 450mmL*400mmW
适用元件尺寸 IC Size	3mm~70mm
控温精度	±1℃
风嘴四角出风口温度差	±5℃
上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper)	热风 Hot flow /800W
下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)	红外 IR/4100W 热风 Hot flow/800W
加热区段 Steps	6段 6steps
PCB调节范围（X和Y向） Adjusting for Table(X or Y)	X：±20mm（微调） Y:±7mm（微调）
吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(￠)	±15°
PCB定位方式 Positionging PCB	外形或治具 Shape or Tongs
贴装误差 Setup Accuracy	±0.02MM
传动方式 Driver	滚珠丝杆 Ball bearing thread
上下方式 Moving	步进马达 Step Motor
控制方式 Control	HMI
总功率 Max Power	6KW
电源 Power	1￠，220V OR 3￠，380V
风扇停转报警	有
成像系统 Sight Vision System	CCD Camera
对焦 Focus	自动 Auto
放大倍数 Magnification	0~20X
照明 Light	LED
机身尺寸 Dimension	800mmL X 960mmW X 880mmH
机体重量 Weight	120Kg