产品品牌：坤缘 产品型号：1039 本公司 S-1039硫酸光亮纯锡工艺 KYUSOLDER BrightPureTinS-1039 TEL:13681631400 KYUSOLDER S-1039硫酸型、无甲醛、低泡的光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能，滚挂镀及高速镀匀适用。适合各种电子元器件、铜排、电子接插件、二极管、三极管、半导体、铜板线高速镀、铜材、铁板、铜线、铁线等各种高要求的光亮镀锡工艺要求。 工艺特点 KYUSOLDER S-1039工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的 所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。 镀液组成 原料 单位 范围 最佳（滚镀） 最佳（挂镀） 硫酸亚锡 g/L 20~40 25 30 硫酸 g/L 100~200 180 160 S-1039载体添加剂 mL/L 35~55 40 45 S-1039光亮剂 mL/L 1~3 2 2 操作条件 操作参数 单位 范围 最佳 电流密度 A/dm2 1-3 2 温度 0C 14-35 18 阳极面积：阴极面积 ≥1:1 添加剂功能及补充 添加剂 功能 补充（kAh） 硫酸亚锡 提供锡离子 依分析 硫酸 用于提高酸度 依分析 S-1039载体添加剂. 载体是润湿剂的浓缩液，用于开槽和补充，获得光亮、均匀的镀层 200-300 S-1039光亮剂 光亮剂浓缩液 100-150 槽液配制 1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水； 2、在搅拌下，加入硫酸； 3、在搅拌下，加入硫酸亚锡； 4、在搅拌下，加入KYUSOLDER S-1039载体添加剂.； 5、在搅拌下，加入KYUSOLDER S-1039光亮剂； 6、加纯水至工作标准液位，搅拌均匀； 7、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。 设备要求 镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽； 换热设备 需要设置适当的冷却设备 搅拌 采用机械式搅拌装置 阳极 建议采用袋装的纯锡阳极 　　　通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置 镀液维护 1、工件在进入KYUSOLDER S-1039镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸； 2、镀液中金属锡的最佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡； 3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内； 4、当镀液的操作温度高于350C时，应当启动冷却装置将镀液降温； 5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层； 6、必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。 经营二极管镀锡光亮剂，质量保证，欢迎咨询洽谈。