产品品牌：坤缘 产品型号：248 本公司经营三极管IC镀锡光剂，质量保证，欢迎咨询洽谈。 SOLDEREX 248 硫酸亚锡电镀工艺 TEL:13681631400 简介 SOLDEREX248是一种硫酸型镀哑锡工艺，能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率，从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。另外，镀液可循环使用，无需新配槽。 一．所需材料 1． SOLDEREX248REPLENISHER补充剂，含有细化剂，能使镀层均匀。用于开缸及补充，以18.925L和208.175L供应。 2． SOLDEREXTB-F是双组份澄清系统，可更新老化的工作液。 3． 硫酸亚锡，用于开缸及高带出损耗操作。 4． 硫酸（CP级），用于保持工作液中酸的含量。 二．所需设备 槽 衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽。 加热/冷却 保持镀液温度在最佳范围内。冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘） 过滤 挂镀尤其需要过滤。用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤。 搅拌 阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺。 整流器 建议电压为6V，最大波纹系数为5%。 阳极 至少99.99%纯锡。阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中。 通风 需要 三．操作条件 标准 范围 硫酸亚锡 g/L 20 15—25 硫酸（CP级） v/v 10% 9—11% SOLDEREX248 mL/L 7.5mL/L 5—10mL/L 温度 ℃ 21 16-27 阴极电流密度 挂镀 ASD 2 0.5—4 滚镀 ASD 1 0.5—3 阳极电流密度 ASD 1 1—3 过滤 建议 搅拌 溶液或阴极移动 阳极 至少99.99%纯锡 四．开缸 1． 在洁净的槽中加一半纯水； 2． 边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）； 3． 加所需要的硫酸亚锡至纯水中。用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌； 4． 用纯水加至最终体积的90%； 5． 溶液冷却至23℃； 6． 溶液冷却后边搅拌边加入7.5mL/LSOLDEREX248REPLENISHER（补充剂）； 7． 加纯水至最终体积。 五．操作 维护： SOLDEREX248REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL。可用候氏槽试验来调节。 处理溶液杂质： 溶液老化后，镀液产生的杂质使溶液变混浊，不易电镀。SOLDEREXTB-F是一种双组份体系，可去除锡胶粒，无需过多的光剂。在凝结和有悬浮固体的SOLDEREX248镀液中加TB-F，镀液变澄清。SOLDEREXTB-F在30分钟内净化镀液，锡的损耗小，通常不需再补充。 分析硫酸亚锡 所需设备 2mL移液管 5mL移液管 10mL移液管 50mL移液管 100mL量筒 250mL锥形瓶 所需试剂 0.1NKIO3---在180℃下干燥KIO3晶体（AR级）至恒重。在含1gNaOH和23gKI的200mL水中溶解3.570gKIO3。在容量瓶中稀释至1L。 淀粉指示剂溶液---小心加20mL浓硫酸（分析纯）至80mL去离子水中，冷却并稀释至1L。用已知浓度的NaOH溶液标定。冷却。 分析步骤 1． 移取5mLSOLDEREX248镀液样品至250mL锥形瓶中； 2． 加20mL20%硫酸和75mL去离子水； 3． 加约2mL淀粉指示剂，用0.1NKIO3溶液滴定至紫色终点。 计算 （mLKIO3的滴定体积）×（KIO3的当量浓度）×21.3=g/L硫酸亚锡 补充 为获得均匀一致的镀层，建议硫酸亚锡浓度为18.7-24.8g/L。当浓度为15g/L时，低区可获得最佳光亮度。 分析游离硫酸 所需设备 5mL移液管 50mL滴定管 100mL量筒 250mL锥形瓶 所需试剂 4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液---在纯水中溶解40.0g(NH4)2·C2O4·H2O，稀释至1L。 1.0NNaOH---用水溶解40g分析纯NaOH，在容量瓶中稀释至1L。用已知浓度的硫酸标定。 1%甲基红指示剂---在100mL去离水中溶解1.0g甲基红钠盐。注意：不能用甲醛甲基红指示剂。 分析步骤 1． 移取5mLSOLDEREX248镀液至250mL锥形瓶中； 2． 加100mL 4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液和5滴甲基红指示剂； 3． 用1.0N NaOH溶液滴定至颜色由红变黄。 计算 （mL NaOH的滴定体积）×（NaOH的当量浓度）×0.53=%(v/v)硫酸 补充 保持硫酸浓度在10.5%(v/v)，浓度低会使低区不光亮。 特别声明 此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。