BGA返修台 RM-6060 产品特色 ★人性化的系统控制 ·工业PC电脑 智能工业控制模块，控制可靠 ·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作·中英文人机界面·BGA焊接拆解过程自动化· 软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。★精准的温度控制 ·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃·软件控制风扇无极调速，无需外接气源·海量BGA温度曲线存储·BGA温度曲线快速设置和索引查找·支持自动温度曲线分析·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形★便捷的视觉对位 ·支持BGA光学对位，电机驱动· CCD彩色高清成像系统·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰·相机旋转定位对位位置·软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便·软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便·内置真空泵，BGA芯片自动吸取★精密的
机械部件 · V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调· 精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接·X、Y方向运动采用精密导轨· 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确★完善的安全设计 · BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能·超温失效保护、超温快速切断功能·软件数值输入校验和限制功能·上加热头具有防撞防压保护功能★基本功能 ·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作·BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温 恒温控制。·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。★BGA焊接对象 · 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF· 适用于有铅和无铅工艺BGA返修台 RM-6060 技术参数
| 类别 | 项目 | 规格参数 |
| 温度控制系统 | 加热温区数量 | 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
| 加热温区功率 | 上部加热功率：1000W
下部加热功率：1000W
红外区热功率：2400W |
| 加热方式 | 热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 |
| 温度控制算法 | K型热电偶 智能PID温度闭环精确控制 |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| 温度曲线数量 | 海量 |
| 温度曲线分析 | 支持温度曲线分析功能 |
| 外置测温端口数量 | 4个（可扩展） |
| 视觉对位系统 | 对位方式 | 光学对位，电机驱动 |
| 对位精度 | ±0.01mm |
| 相机 | CCD彩色高清成像系统，支持ZOOM和FOCUS |
| 光源 | LED背光彩色光源，BGA成像更清晰 |
| 微调机构 | X，Y轴和θ角度采用千分尺微调 |
| PCB及BGA尺寸 | PCB尺寸 | Max 470X400mm ，Min 10X10mm |
| BGA尺寸 | 2X2—80X80mm |
| PCB装夹方式 | V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微调，并外配万能夹具 |
| BGA吸取方式 | 内置真空泵，BGA芯片自动吸取 |
| 运动控制 | 驱动方式 | 步进电机驱动 |
| 控制方式 | 根据参数自动调速和走位 |
| 控制系统 | 控制方式 | 工业PC电脑 智能工业控制模块 |
| 控制界面 | 多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统 |
| 过程控制 | 焊接、拆卸过程实现智能化控制，自动焊接、拆卸 |
| 其它参数 | 机械外形尺寸 | 700x600x780mm |
| 重量 | 90Kg |
| 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz 4400W |
BGA返修台 RM-6060 随机附件
| 配件名称 | 数量 | 备注 |
| 上热风嘴 | 4 | 随机附送 |
| 下热风嘴 | 1 | 随机附送 |
| 异性PCB支架 | 4 | 随机附送 |
| K型热电偶线 | 4 | 随机附送 |
| 真空吸盘 | 10 | 随机附送 |
| 操作说明书 | 1 | 随机附送 |
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