BGA返修台 GM-5360 产品特色

人性化的系统控制 真彩工业触摸屏 智能工业控制模块，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作 中英文人机界面 BGA焊接拆解过程自动化 软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。 精准的温度控制 三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃ 软件控制风扇无极调速，无需外接气源 海量BGA温度曲线存储 BGA温度曲线快速设置和索引查找 支持自动温度曲线分析 大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 精密的机械部件 V型卡槽、异性PCB支架X、Y方向运动采用精密导轨 完善的安全设计 BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 超温失效保护、超温快速切断功能 软件数值输入校验和限制功能 上加热头具有防撞防压保护功能 基本功能 界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作 BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温 恒温控制。 第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形 外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位 在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 BGA焊接对象 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 适用于有铅和无铅工艺

BGA返修台 GM-5360 技术参数

类别	项目	规格参数
温度控制系统	加热温区数量	3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区
	加热温区功率	上部加热功率：800W 下部加热功率：800W 红外区热功率：2700W
	加热方式	热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速
	温度控制算法	K型热电偶 智能PID温度闭环精确控制
	温度控制精度	±1℃
	温度曲线数量	海量
	温度曲线分析	支持温度曲线分析功能
	外置测温端口数量	4个（可扩展）
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 420X400mm ，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB装夹方式	V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具
	BGA吸取方式	内置真空泵，BGA芯片手动吸取
控制系统	控制方式	真彩工业触摸屏 工业控制模块
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统
	过程控制	焊接、拆卸过程实现智能化控制
其它参数	机械外形尺寸	600x600x780mm
	重量	50Kg
	电源	4300W

BGA返修台 GM-5360 随机附件

随机附件	数量	备注
上热风嘴	4	随机配送
下热风嘴	1	随机配送
异性PCB支架	4	随机配送
K型热电偶线	4	随机配送
真空吸盘	10	随机配送
操作说明书	1	随机配送