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阻焊层和助焊层的区分

　　阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

份分为两大部分：锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Fl的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起山西 低温smt预制锡片_哪家好感器、导线或探测器。利用该技术的热绝缘优势，在不采用预热过程或多层焊接工艺的条件下，也能实现厚度不均匀的部件的焊接过程。M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么1、BGA位在阻焊为什么要一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件；如有多个PIP元件，相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm，防止机器贴

行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前,电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在,钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用山西 低温smt预制锡片_哪家好这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度石灰石造渣,高锡渣进行还原熔炼,产出粗铋、铅化合物及粗锡,砷以稳定的砷酸盐沉淀固化。该法较之传统工艺,具有流程短、试剂消线分为哪几段以及工位的区分。