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苹果下一代机顶盒搭载小型A5芯片 无重大升级

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-03-13  来源:贸易谷  作者:贸易谷络  浏览次数:155

3月12日消息,据国外媒体报道,之前有消息称苹果可能会在新款苹果机顶盒Apple TV中配备一款计算能力更强的A5X芯片,然而据专门跟踪报道关于苹果产品的消息的博客网站MacRumuors称,新款机顶盒产品并未搭载A5X芯片,而是配备了一款外形更小的定制版A5芯片。

MacRumors声称自己已经拿到并分解了一台新款的机顶盒样品,从分解情况来看,新款苹果机顶盒的A5芯片尺寸仅6mmx6mm,而前一代A5芯片的尺寸为8.68mmx8.68mm。

自从2011年推出iPad 2以来,苹果一直在逐步淘汰A5芯片。当时的A5芯片比第三代苹果机顶盒所用的A5芯片的尺寸更大。

美国联邦通信委员会(FCC)之前曾透露,苹果打算在今年1月份发布一款新的机顶盒产品。在阅读该产品的详细介绍时,某些业内人士怀疑苹果的下一代机顶盒产品可能会换用计算能力更强的A5X芯片。苹果最早是在第三代iPad中推出A5X芯片的。

前一段时间,市场上传出不少关于苹果机顶盒硬件可能会发生重大变化的传闻;之后苹果少见地发表了一份关于下一代机顶盒产品硬件的公开声明,声称新产品只在前一代产品基础上作了少许改动,并没有进行彻底地重新设计。

不断减小苹果定制移动处理器的尺寸可能会为公司推出一款由台积电代工的28纳米芯片打下基础。据市场传闻称,苹果有意将其芯片制造业务由三星转至台积电,而且苹果2013年将主推28纳米工艺。

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