近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。
据悉，台积电所谓的12nm相比于现在的16nm，具有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，其升级幅度配得上12nm这个名字，同时也可以更好地用来反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm。
目前，台积电16nm工艺已经有多个版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，适用于不同领域。
台积电的下一步是10nm，目前已经进入初步量产阶段，首批重点客户包括苹果A11、华为麒麟970、联发科Helio X30。高通的骁龙835则使用三星10nm。不过，无论是三星还是台积电，10nm工艺的良品率都有待提高，今年的高端芯片供货紧张是一定的了。
