HT系列特别适用生产过程或返修后的质量检测，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计的理念，高度灵活的通用系统，满足各种应用要求，快速获得高分辨率检测结果，使用简单，设计完美。将进一步提升客户产品的品质和企业价值。适用范围:1、BGA、CSP、flipchip检测(桥接开路冷焊空洞等)2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线，连焊)，连接件内部透视3、IC封装、整流桥、电阻，电容等半导体检测4、PCB板焊接情况检测，多层电路板的质量检测4、五金件，电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视 x-ray图片 空洞、桥接、开路、冷焊、飞丝、 珍珠、汽车零部件、散热器　 系统特点：1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管2、通过倾斜方向透视，即使从垂直方向不容易发现的缺陷，也可通过倾斜透视检查出.3、配备无极变速操纵摇杆，X/Y/R方向速度、角度、幅度任意控制4、运动装置配备滚珠丝杆，使运动更加平滑稳定，精度高，噪声小等优点5、步进电机驱动可使系统具有在高放大倍率时低速稳定运动的能力，也可以快速进行较长的距离移动达到快 速定位，提高效率。6、高压电源与光管是分体式的，当高压电源因出现故障，不至于全部 更换，且电源维修方便7、配备自动计算BGA空洞比的软件8、光管自动保护功能：无任何操作20min(时间可设定)后自动断电进入保护状态9、安全门自动互锁保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。10、累计光管使用时间自动计时11、整体防护措施符合欧美安全辐射标准（小于1uSV/h) 软件功能:1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；2.【尺寸的测量】可以进行2点间的距离,线与线之间的角度,弧度的测量. 自动校准尺寸自动地进行计算. 3.【BGA气泡率的测定】界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品判别出来。 4.【面积比率的测定】对于焊膏气泡等的面积比率， 计算机可以自动地把自选区域(ROI). 内部的气泡面积与自选区域进行比较从而得出面积比率.5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能； 7.根据计算结果，将不合格的(气泡率超标,少锡，流锡等)，可以半自动标注或手动标注.8、HT-1000软件支持中、英文语言界面，使用方便 售后服务:整机保修一年,我们的工程师有多年的SMT工艺经验,有专业的SMT工艺缺陷分析经验,我们会提供一个星期的驻厂培训,有专门的BGA焊接缺陷分析培训.珠江三角洲4小时内反应提出解决方案,24小时服务上门。