CMI511便携式孔铜测厚仪的详细资料：第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 ETP孔铜探头测试技术参数可测试最小孔直径：35 mils （899 m）测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 m）电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度： 0.01 mil （0.25 m） 1 mil （25 m）精确度：1.2 mil（30 m）时，达到1.0% （实验室情况下）分辨率：0.01 mils （0.1 m）