PDRIRXT5P功能特點介紹● 突破傳統熱風拆焊機將元件蓋在拆焊頭裡加熱，此加熱方式的熱衝擊較大。本設備採用英國高科技的光學式紅外線加熱(FocusedLensInfra-RedHeating)技術，拆焊時溫度曲線與迴焊爐一樣完美，熱衝擊最小、溫度最低，拆焊良率可達99%以上。● 不須專業人員操作，溫度條件設定簡易，任何人只須經過1~2小時教育訓練即可輕易上手。● 可調式焦距鏡頭(FocusedLens)，可調範圍 8mm~70mm不受治具的限制。● 附電腦連線主機及獨家設計之軟體，可設定不同的加溫曲線模式，針對不同元件採用不同的溫度曲線模式，以確保元件之安全● 主機內建四組溫度感測接頭，預設第一組為紅外線(Topheating)非接觸式感測器，第二組為底部(Backheater)預熱PCB接觸式溫度感測器其餘二組可利用在測量板子在受熱時的溫度曲線。● 加溫曲線模式可列印出來，提供客戶參考及內部教育訓練。● 採紅外線加熱系統，無熱風流動，不影響周邊任何微小元件，不會產生位移，不會有治具的限制，其拆焊溫度是目前市面上熱風系統溫度最低，最接近迴焊爐的環境溫度。● 不需再購買任何的拆焊頭，壹支紅外線加熱鏡頭即可適用所有元件，QFP、PLCC、SOP、SOJ、BGA、MICRO-BGA .尤其是MICRO-BGA因其元件很小，目前熱風系統因治具的限制及熱風的風壓造成元件位移及治具無法製作，而無法使用或良率極低，目前本機台通過德州儀器的輕量化元件的認證，是目前市場上其針對輕量化元件的最佳利器。● 附垂直式準位真空吸筆(PrecisionPick-UpSystem)，可方便拆焊及迴焊元件時的拿取及擺放。● 採用CCD首創設計之視覺對位系統(CCTVVisionSystem)，配合XY台座之微調鈕，來調整元件與PCB的正確位置其精確度為0.01mm。在螢幕上可讓您看見元件的錫球影像及PCB的焊接點的重疊，讓您在元件擺放上眼見為憑，精確無誤的擺放元件進行回焊。