邦定机（WireBonder）定位检测系统检测内容：检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。检测要求：该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接焊线速度：300ms/pcs重复定位精度：2um技术规格： ◆使用电源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊铝丝线径：50～150 m(2～5mil) ◆焊接时间：10～200ms,2通道 ◆焊接压力：30～100g,2通道　 ◆芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm ◆工作台移动范围： 15mm