晶片缺陷于划伤检测对采集到的图像进行缺陷,划痕,尺寸等信息的检测,主要通过滤波 边缘 二值化进行处理处理过的图像并可进行量化比较.以下将以图片加说明视觉处理部分软件分为显示区和结果及相关操作,图像主要有原始图像,缺陷及划痕的显示结果显示分为缺陷结果,划痕结果及最终结果数据显示主要有划痕的大小,产品的宽高,及检到缺陷的大小此图显示边缘及划痕同时检测FAIL,缺陷部分边缘较明显,划痕识别直接检测出来缺陷正常,划痕识别为FAIL,(四边角部分应用中可以计算弧度相关数据)划痕清楚的显现出来 产品污浊且光源偏向左,在划痕中识别为不正常,缺陷正常检测 图像同样有污浊,但光源正常,因此识别图像正常,清楚呈现从图像及说明可以看到,识别还是相对稳定的,在正常运行中可以达到不错的效果