在论述FCT功能测试系统平台与ICT设备的差别前，有必要先明确ICT设备的不足之处： 首先，ICT是基于在短路链上设置探针的方式进行测试的，也就是说设置探针是进行所有测试的前提条件。但是现在电路板上器件的集成度越来越高，很多芯片实现了0.5mm甚至更小的管脚间距，已经大大超出探针设置的理论极限，而BGA封装的芯片上根本无法进行探针的设置。进行ICT测试的基本条件都得不到满足，根本无从进行下一步的测试工作。其次，ICT基于静态小信号测试的基本原理更擅长对于电阻电容等单纯的器件进行测试，在集成电路规模越来越高的今天，ICT基本没有能力对集成电路进行测试。因此，ICT只适合对于以分立器件为主，系统结构比较简单且密度不高的电路板进行测试，已经越来越不适用于当今电路板和芯片的发展现状了。 FCT功能测试系统平台的出现，恰恰弥补了ICT的不足，更适合当今电路板和芯片的发展现状。 首先，FCT的测试也可以设置测试探针，但是探针的设置并不是必须的步骤，有了测试探针，可以更好的进行被测电路板的局部细节测试，但没有设置探针时，利用端口测试的概念一样可以判断被测电路板的好坏和进行被测电路板的故障定位。极端情况下，被测电路板作为一个整体模块被完全密封时（例如通讯领域中的光通讯模块），功能测试设备利用模块的输入输出特性完全可对其进行100%的功能仿真测试，并可根据测试结果进行故障的定位。其次，功能测试需要对被测电路板加电来模拟被测电路板的真实工作环境，对于集成电路，尤其是需要运行代码的CPU、EPLD、FPGA等芯片，还可以输入各种类型的激励信号，理论上可以穷尽所有可能的输入逻辑进行完全的测试。在大多数情况下，FCT功能测试系统平台可以替代目前的ICT设备，只使用FCT功能测试系统平台即可在能够实现ICT大部分测试项目的前提下进行功能测试，从而大幅度提升现有测试水平，满足更高的测试需求。 FCT功能测试平台也可以与ICT设备共同使用，通过FCT功能测试平台的检测后，被测电路板可以免去后续的模拟测试环节，作为成品直接出厂。