界面热阻一直是散热设计的重要瓶颈之一，近年来吸引工业界广泛投入界面材料的开发上，尤其是电子产品散热产业或LED产业所应用之导热膏(grease)、导热片(thermalgappad)或导热胶等。而对于界面材料热阻的测试，比较常见的有HotDisk、LaserFlash或ASTM-5470规范之方法，而其中以ASTM-5470规范之方法是比较贴近实际应用状况，因其有考虑接触热阻的关系并强调在材料垂直方向(Z轴)之热阻量测。因此瑞领公司参考ASTM-5470规范之精神，开发新一代界面材料热阻测试装置，极佳的重复性及再现性，搭配自动化量测软件，不仅可做实时之材料性能量测，亦可做长期之材料寿命实验。为您的产品质量做把关。 ˙适用于导热膏(grease)及导热片(ThermalPad)之垂直方向之热阻及等效热传导系数K值的测试。˙沿袭ASTM-5470规范之精神设计。˙精巧的机构设计，测试的重复性及再现性佳。˙厚度量测采用LVDT，精确度可达0.005mm。˙可作材料于不同压力、加热功率之热阻测试。˙可控制材料之受热面温度或冷却面温度，分析材料于不同温度下之热阻。˙可作材料于长期反复加热之寿命试验。˙自动化测试软件，计算机全程控制指定之测试条件，节省人为操作时间。˙测试结果计算机自动数据撷取，产生图表以Excel格式输出。