主要功能用于各种半导体器件或IC内部焊线(金线,铝线,铜线等)与管壳,芯片与基座,BGA球与焊接点的焊接强度及SMT电路板上各种器件与板子或其他的各种粘接强度的测试。一般包括拉力,剪切力及其他的测试。主要特征拉力测试范围可在0-100G,0-1KG,0-10KG进行选择; 推球测试范围可在0-250G,或0-5KG进行选择;芯片或CHIP推力测试范围可在0-100KG,0-200KG进行选择;镊子撕力测试头量程为0-100G和0-5KG进行选择;BGA拨球到0-100G,0-5KG进行选择;另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。规格描述外形尺寸:730*425*670mm重量:45KG电源:可选择100/110V,220/240V AC50/60Hz