XJTUDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统 采用DIC技术(DigitalImageCorrelation数字图像相关技术)，用于对构件和材料进行非接触式三维变形场和应变场测量分析的光学系统，可用于进行全场振动测量、动态应变测量、高速变形测量、断裂力学、冲击激励及动态材料试验中测量材料特性参数等。XjtuDIC系统是一种光学非接触式三维变形测量系统，可用于物体表面形貌、位移以及应变的测量和分析，测量结果直观显示，易于理解。该系统采用两个高速摄像机实时采集物体各个变形阶段的散斑图像，利用数字图像相关算法实现物体表面变形点的匹配，根据各点的视差数据和预先标定得到的相机参数重建物面计算点的三维坐标；并通过比较每一变形状态测量区域内各点的三维坐标的变化得到物面的位移场，进一步计算得到物面应变场。从而开发出可用于全场变形量测量的数字散斑三维变形测量分析系统。 系统特别适合于测量静态和动态载荷下的三维变形和应变。系统的大部分功能由软件控制，包括测量、计算、显示和报告功能，可通过下拉菜单、热键或者对话框来实现。应用领域：l材料试验l强度评估l非线性变化检测l蠕变和老化过程分析l测定成形极限曲线l验证有限元模型l测定材料特性l均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析l应变计算