规 格:产品说明:Bonding测试机规格说明: C板弯曲电容检测设备,设备采用步进电机驱动,PLC控制,试验每次行进0.5mm,试验时用户每按一次启动,设备上升0.5mm(按手动上升按钮或手动下降按钮上升或下降0.05mm),设备计数器计数一次,测完电容后再按一次启动重复上述动作;试验步数可直接通过计数器设定,试验完成计数器设定次数后,若再次按启动设备自行返回原测试起始占点。在停止按钮按下时,按手动上升及手动下降按钮进行位置设节。滑块行程:10mm;单次移动行程:0.5mm;测试速度:1mm/s;外形尺寸:W400mmXD450mmXH313mm。