品名:扩散硅压力传感器用玻璃密封基座外径:8 19mm,引线镀金可焊性良好,绝缘电阻大于500 /500V 泄漏率 1 10-8Pa.m3/s 耐压力40-60MPa 立群电子有限公司主要从事金属 玻璃封接产品的研制、开发、生产和销售。公司已通过ISO9001:2000国际质量体系认证,严格按照公司的质量管理体系要求开展工作。 公司现有员工100余人,中、高级技术人员20%,经常与相关院所、同行技术专家交流合作,不断应用新技术、新材料、制定新标准,推出新产品,并形成公司的多项专利。 公司拥有专门从事金属 玻璃封接工艺所需要的各种机床、设备、检测仪器等装备100多台套,年生产何种扩散硅压力传感器用基座、柱式锂电池用盖组、密封连接器、密封继电器、混合集成电路外壳、光电外壳、晶振外壳等玻璃密封产品2000万只。封接中设计可伐合金、哈氏合金、不锈钢、低碳钢、钽合金、微晶玻璃、低融玻璃等材料,产品质量可靠,售后服务完备,赢得新老客户青睐,不断提高市场占有率。