BD2008C系列硅压阻中、高量程压力传感器特点●自主设计制造的微机械加工的敏感芯片●隔离膜片充液密封、可靠性和稳定性高●专业生产线批量制造、成本低、性能价格比高●恒流、恒压供电模式的温度补尝网络●不锈钢标准封装、便于使用装配●应用领域：航天航空、石油化工、水电行业●治金制造、医药卫生、食品加工、空调、制冷设备●城市给水及污水处理等主要技术指标●基准量程：4Mpa，6Mpa，10Mpa，16Mpa，25Mpa，40Mpa，60Mpa●过载能力：1.5倍基准量程●零点输出： mV●满量程输出： 50mV●准确度： 0.1%F.S., 0.25%F.S.， 0.5%F.S.●电特性：供电电源：恒流1mA，或恒压5V绝缘电阻： 100M （100VDC）●桥路阻抗：5（1 20%）K ●长期稳定性： 0.2%F.S./ C●温度范围：工作温度：-30～+100 C补尝温度：0～70 C●零点温度系数： 0.015%F.S./ C灵敏度温度系数： 0.015%F.S./ C注：1、准确度包括迟滞、重复性和非线性（最小本乘法）2、没有其它说明，所有测试值均相对25 C，1mA恒流3、零点温度系数和灵敏度温度系数均为补尝温度后指标型号及规格代号传感器尺寸、电气接线示意图及时典型应用电路