问题点：PCB焊接时，电烙铁尖端部温度相对较高，使熔点低的焊料瞬间沸腾，焊锡球和焊料向外逸散，并附着在电路板上，造成电子原件的线路短路。解决方案：将焊锡线用超小型系列焊料压槽机上安装的特殊刀具在焊锡线上加工成V形状的沟槽，从而可以有效的解决焊接时锡焊球和焊料逸散问题。具体说明：本机采用V型圆刀座与V型压切刀相对辊压，将焊丝压切成V型。压V型槽不会造成焊料的成份减少或者焊锡丝质量的下降。本设备使用低速模同步马达，而且扭矩大，运行平稳，即使负荷增加也能正常的运转。启动，停止的灵敏度相当高（0.03秒/50HZH)是高精度的加工机械。本设备适用于焊锡线径0.3~.1.2。对不同直径的焊锡丝，只需调节六角调节杆就可加工不同直径的锡线。