本产品使用国际先进半导体封装工艺，采用水平排列列阵的封装工艺，极大的提高了模块的制冷效率，增强了模块的使用寿命，确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧，电光转换效率高，其耗电量是传统灯泵浦的25%。应用领域：激光打标 划线 微加工 激光器泵浦源 教学辅导 军事科研 医疗 主要特点*光电转换效率高。*功率密度高，出光稳定，可靠。*封装简洁，紧凑，体积小。*使用进口芯片，产品有效使用寿命。*模块冷却采用简单循环水冷，纯净水即可。*低成本提供Bar条更新服务，具有超高性价比。中心波长 1064nm输出功率(CW) 40W/50W/70W/100W效率 40%最佳工作温度 25度工作物质 ND:YAG晶体棒尺寸 3*67mm最大工作电流 25A最大工作电压 24V