数字化智能芯片，全温度线性温度补偿； 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式； 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量； 易拆卸易清洗无菌设计； 符合3-A标准； 广泛应用于食品、医药、酿造, 乳业， 航天航空领域， 水处理工程、环保净化、 石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域，