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SMT波峰焊接工艺的特殊性问题

　　目前，由于SMC/SMD尚无法完全取代传统的THC/THD元器件，因此，在THC/THD与SMC/SMD组合安装的情况下，波峰焊接设备中的钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计，方可适合于SMT波峰焊接之需要。
SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺共性的一面，也有其特殊性之处，对元器件来说，最大的不同在于SMT波峰焊接属于一种投入式焊接，而THT为非投入方式，这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题：
(1)      由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应，易造成局部跳焊；
(2)      从90年代以来，SMC/SMD外形尺寸愈来愈小，组装、排列密度愈来愈高，元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm)，极易产生桥桥；
(3)      由于钎料回流不好，易产生拉尖；
(4)      对元器件热冲击大；
(5)      钎料中溶入杂物的机会多，钎料易受污染。

 

0.12mm)；静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电再引弧功能。引弧失败后，自动重试。因此消除了焊接异常（引弧失败）发生时引起的作业中断，最大限度避免了因此而引起的全线停车广西 低温成型锡片_价钱oldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊离铋、氯化浸铅。经脱铅、铋后的浸渣,锡的品位可富集到50%以上。由于锡渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加碱性熔剂碳酸钠及

达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的广西 低温成型锡片_价钱果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。无铅锡环对焊盘设计的要求OSP表面处理PCB使用P钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用SMD尚无法完全取代传统的THC/THD元器件，因此，在THC/THD与SMC/SMD组合安装的情况下，波峰焊接设备中的