技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜沉银 常选用基材:FR4CEM3CEM1 层数：2-8 最大加工尺寸：20inch*24inch500mm*600mm 最小成品板厚：12mil0.30mm2L 24mil0.60mm4L 48mil1.20mm6L 64mil1.60mm8L 最小板厚（内层）：12mil0.30mm 最大成品板厚：120mil3.00mm 最大纵横比率：8：18：1 最小SMD间距：4mil0.1mm 最小孔径：8mil0.2mm 最小线宽、线距：4mil0.1mm 多层板层间对准度：±3mil±0.075mm 外形精确度：±4mil±0.1m 最大铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等